Díky společnosti MSI se můžeme podívat z větší blízkosti na desku, která nese čipset AMD X670, čili dva stejné čipy Promontory 21, které mají být navěšeny za sebe na procesor. Jak to vypadá?
Diskuze k článku: MSI ukazuje dva čipsety pod chladičem desky s AMD X670
26.5.2022, Jan Vítek, aktualita
AMD procesory 7xxx BUDOU FUNGOVAT BEZ NAPÁJECÍHO ZDROJE !!!
Pokud má někdo pocit, že je to pitomost, tak s ním nelze, než souhlasit. Ale je to v duchu toho, jak autor o nových procesorech AMD píše. O napájecích zdrojích se totiž v AMD prezentaci na Computexu mluvilo ještě míň, než o čipových sadách, nebo o přetaktování na deskách s B650. Už minule jsem v diskuzi psal, že je dost podivné vyvozovat závěr, že na deskách s B650 nepůjdou taktovat procesory, jen na základě toho, že v prezentaci na Computexu prý AMD u té B650 neřeklo jasně, že taktovat půjdou.
A i v tomto článku je styl podobný. Velmi ostře formulované tvrzení "AMD zcela jasně nechce, aby už podrobnosti o jeho novinkách prosákly na veřejnost" není podloženo ničím. Snad jen autorovým pocitem, že by o připravovaných a zatím nevydaných výrobcích by chtěl vědět víc. Takové jednání by nepřekvapilo u malého dítěte, ale od hlavního autora významného počítačového webu bych čekal trochu víc. Třeba kvalifikovaný odhad, nebo klidně i spekulaci založenou na rozumné analýze. Dám dva příklady z článku.
Tvrzení "kdyby tu byl jen jeden čip s dvojnásobným výdejem tepla, vyšlo by to nastejno" je nesmysl jak pohledu šíření tepla, tak z pohledu výroby čipů i z čistě ekonomického.. Většinu lidí, kteří aspoň tuší, že přenos tepla závisí na tepelné vodivosti materiálu a jeho průřezu, napadne, že jeden zdroj tepla ve středu chladiče asi bude mít větší teplotu, než více rovnoměrně rozmístěných zdrojů s příslušně nižším výkonem. Ten kdo aspoň občas čte něco o výrobě polovodičů většinou ví, že čím menší čipy, tím větší výtěžnost. A že je tedy lepší velký čip rozdělit na více menších. A když se místo jedné sady velkých + jedné malých masek pro výrobu vystačí jen s tou jednou sadou menších jsou úspory docela velké. Navíc se zjednoduší i plánování objemů výroby a skladových zásob.
Tvrzení "Stále ale není zcela jasné, jak to bude s linkami PCIe." a navazující spekulace taky nepatří k nejlepším. Možnost využití PCIe 5.0 přeci není jen otázkou čipu, ale i kvality a způsobu provedení desky. A když člověk trochu zapřemýšlí, tak je strategie AMD celkem jasná. Naprostá většina běžných uživatelů má s počítači jeden SSD disk a případně grafiku. A protože většina desek má i víc než dostatečnou nabídku další konektivity (SATA,USB), nemají důvod dávat do PC další karty. A většinou nechtějí vyhazovat peníze za něco co nepotřebují. V podstatě by jim stačila deska i bez čipové sady, ale tu výrobci desek nenabízejí (snad jen až na A/X300 od Asrocku).
Výrobci základních desek tedy mají dost problém, čím přesvědčit uživatel, aby si kupovali nové a drahé desky. Ale pocit, že čím víc proužků, tím víc adidas, má (i díky mediální masáži) řada lidí. A tak jsou novinky typu PCIe 5.0, nebo DDR5 vítaným důvodem výměny železa, i když jejich reálný přínos je malý.
Vysoká přenosová rychlost PCIe 5.0 má smysl hlavně u disku. Start OS a programů a většinu běžných operací sice zásadně neovlivní, ale u občasného kopírování velkých objemů dat se hodí. U grafiky rychlost PCIe moc důležitá není, protože za normálních okolností může jen o kousek zlepšit načítání her a jejich úrovní, což uživatele většinou stejně moc netrápí. A pokud bude trochu slušně fungovat načítání komprimovaných textur z ssd přímo do grafiky, může být ten problém ještě o dost menší.
Pro běžné uživatele tedy PCIe 5.0 stačí u jednoho disku, případně i u grafiky a B650 je tedy pro ně víc než dostatečné řešení. Pak jim stačí levná deska, která zvládne dodat PCIe 5.0 jen do nejbližšího okolí procesoru, ale jeho doručení do větší vzdálenosti její "dráty" nezvládnou.
Pokud někomu PCIe linky, USB, nebo SATA dostupné na deskách s B650 nebudou stačit, tak se přidá další stejný čip a máme X670. Jenže pokud není deska dost kvalitně udělaná, nebude na ní PCIe 5.0 spolehlivě fungovat A spousta uživatelů nebude nadávat výrobci desky, ale AMD. To byl i důvod, proč AMD nakonec zakázalo v BIOSech zapnout podporu PCIe 4.0 u starých desek, ve kterých byl osazen procesor, který PCIe 4.0 zvládal.
Aby se předešlo nedorozuměním a problémům, rozděluje AMD desky na X670, kde bude zaručené jen méně náročné PCIe 4.0, které bude většině stačit, a X670E, které má výrobce povinnost udělat a otestovat tak, aby na nich PCIe 5.0 chodilo opravdu všude, kde půjde zapnout.
Pokud má někdo pocit, že je to pitomost, tak s ním nelze, než souhlasit. Ale je to v duchu toho, jak autor o nových procesorech AMD píše. O napájecích zdrojích se totiž v AMD prezentaci na Computexu mluvilo ještě míň, než o čipových sadách, nebo o přetaktování na deskách s B650. Už minule jsem v diskuzi psal, že je dost podivné vyvozovat závěr, že na deskách s B650 nepůjdou taktovat procesory, jen na základě toho, že v prezentaci na Computexu prý AMD u té B650 neřeklo jasně, že taktovat půjdou.
A i v tomto článku je styl podobný. Velmi ostře formulované tvrzení "AMD zcela jasně nechce, aby už podrobnosti o jeho novinkách prosákly na veřejnost" není podloženo ničím. Snad jen autorovým pocitem, že by o připravovaných a zatím nevydaných výrobcích by chtěl vědět víc. Takové jednání by nepřekvapilo u malého dítěte, ale od hlavního autora významného počítačového webu bych čekal trochu víc. Třeba kvalifikovaný odhad, nebo klidně i spekulaci založenou na rozumné analýze. Dám dva příklady z článku.
Tvrzení "kdyby tu byl jen jeden čip s dvojnásobným výdejem tepla, vyšlo by to nastejno" je nesmysl jak pohledu šíření tepla, tak z pohledu výroby čipů i z čistě ekonomického.. Většinu lidí, kteří aspoň tuší, že přenos tepla závisí na tepelné vodivosti materiálu a jeho průřezu, napadne, že jeden zdroj tepla ve středu chladiče asi bude mít větší teplotu, než více rovnoměrně rozmístěných zdrojů s příslušně nižším výkonem. Ten kdo aspoň občas čte něco o výrobě polovodičů většinou ví, že čím menší čipy, tím větší výtěžnost. A že je tedy lepší velký čip rozdělit na více menších. A když se místo jedné sady velkých + jedné malých masek pro výrobu vystačí jen s tou jednou sadou menších jsou úspory docela velké. Navíc se zjednoduší i plánování objemů výroby a skladových zásob.
Tvrzení "Stále ale není zcela jasné, jak to bude s linkami PCIe." a navazující spekulace taky nepatří k nejlepším. Možnost využití PCIe 5.0 přeci není jen otázkou čipu, ale i kvality a způsobu provedení desky. A když člověk trochu zapřemýšlí, tak je strategie AMD celkem jasná. Naprostá většina běžných uživatelů má s počítači jeden SSD disk a případně grafiku. A protože většina desek má i víc než dostatečnou nabídku další konektivity (SATA,USB), nemají důvod dávat do PC další karty. A většinou nechtějí vyhazovat peníze za něco co nepotřebují. V podstatě by jim stačila deska i bez čipové sady, ale tu výrobci desek nenabízejí (snad jen až na A/X300 od Asrocku).
Výrobci základních desek tedy mají dost problém, čím přesvědčit uživatel, aby si kupovali nové a drahé desky. Ale pocit, že čím víc proužků, tím víc adidas, má (i díky mediální masáži) řada lidí. A tak jsou novinky typu PCIe 5.0, nebo DDR5 vítaným důvodem výměny železa, i když jejich reálný přínos je malý.
Vysoká přenosová rychlost PCIe 5.0 má smysl hlavně u disku. Start OS a programů a většinu běžných operací sice zásadně neovlivní, ale u občasného kopírování velkých objemů dat se hodí. U grafiky rychlost PCIe moc důležitá není, protože za normálních okolností může jen o kousek zlepšit načítání her a jejich úrovní, což uživatele většinou stejně moc netrápí. A pokud bude trochu slušně fungovat načítání komprimovaných textur z ssd přímo do grafiky, může být ten problém ještě o dost menší.
Pro běžné uživatele tedy PCIe 5.0 stačí u jednoho disku, případně i u grafiky a B650 je tedy pro ně víc než dostatečné řešení. Pak jim stačí levná deska, která zvládne dodat PCIe 5.0 jen do nejbližšího okolí procesoru, ale jeho doručení do větší vzdálenosti její "dráty" nezvládnou.
Pokud někomu PCIe linky, USB, nebo SATA dostupné na deskách s B650 nebudou stačit, tak se přidá další stejný čip a máme X670. Jenže pokud není deska dost kvalitně udělaná, nebude na ní PCIe 5.0 spolehlivě fungovat A spousta uživatelů nebude nadávat výrobci desky, ale AMD. To byl i důvod, proč AMD nakonec zakázalo v BIOSech zapnout podporu PCIe 4.0 u starých desek, ve kterých byl osazen procesor, který PCIe 4.0 zvládal.
Aby se předešlo nedorozuměním a problémům, rozděluje AMD desky na X670, kde bude zaručené jen méně náročné PCIe 4.0, které bude většině stačit, a X670E, které má výrobce povinnost udělat a otestovat tak, aby na nich PCIe 5.0 chodilo opravdu všude, kde půjde zapnout.
Odpovědět0 4
Souhlasím s myšlenkou upadající žurnalistiky a různé dedukce/prohlášení o tom co kdo(firma) jak myslí/chce jsou mi silně proti srsti.
Ale pokud jde o první příklad, pak je zřejmé že to bylo míněno z pohledu chlazení. Ty čipy jsou blízko u sebe a mají společný chladič. Tudíž není velký přínos toho, že jsou dva. Chladič musí vyzářit stejné množství tepla a bude mít stejnou teplotu, takže kdyby byl jeden čip s dvojnásobnou plochou křemíku lišilo by se to minimálně. Výhoda použití dvou může být v tom, že to výrobce nesvádí k tomu dát tam nějaký miniaturní pasivek, ale použije větší přes oba. Ale to jsou jen spekulace a u drahých desek asi nadbytečné.
Jestli AMD ušetří při výrobě/logistice/dopravě je z toho pohledu(teploty/zákazníka) irelevantní.
Ale pokud jde o první příklad, pak je zřejmé že to bylo míněno z pohledu chlazení. Ty čipy jsou blízko u sebe a mají společný chladič. Tudíž není velký přínos toho, že jsou dva. Chladič musí vyzářit stejné množství tepla a bude mít stejnou teplotu, takže kdyby byl jeden čip s dvojnásobnou plochou křemíku lišilo by se to minimálně. Výhoda použití dvou může být v tom, že to výrobce nesvádí k tomu dát tam nějaký miniaturní pasivek, ale použije větší přes oba. Ale to jsou jen spekulace a u drahých desek asi nadbytečné.
Jestli AMD ušetří při výrobě/logistice/dopravě je z toho pohledu(teploty/zákazníka) irelevantní.
Odpovědět0 1
Hm, když už nic, tak to takhle rozdělené půjde krásně pasivně uchladit :)
Odpovědět1 1
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
-50.webp)